產品介紹

電子包材載帶原料：EC系列

• 此為一種以碳黑材質製造，使其具備導電性的材料。
• 本規格產品原料分為聚苯乙烯系、聚碳酸酯系等。
• 品種齊全、用途方面也相當的廣泛。

電子包材載帶原料：CLC系列

• 由特殊的聚苯乙烯為原料所製造而成的透明片材。廣泛使用在於電子包材載帶成型方面。
• 具有良好的强度平衡性及成型性，可对应复杂形状以及较大深度的成型。
• 主要以電子包材載带成型使用。

熱封合帶蓋：ALS系列

• 本產品具有優秀的封合性，使用於熱封性型電子包材載带的蓋帶薄膜。與PS(聚苯乙烯)、PC(聚碳酸酯)、PET(聚酯)、PVC(氯乙烯)等各種載帶封合後仍能保持良好的剝離特性。
• 剝離强度安定，封合温度容易設定。
• 具有抗靜電效果。
• ATA型號具有良好的透明度，同時能有效降低與元件間摩擦所產生的靜電。

氮化硼BN（粉；成型品）

• 氮化硼(BN)亦被稱為白石墨，在高溫下具有絕緣特性、化學穩定性、低熱膨脹性等特長。
• 具有優越的熱傳導性、耐熱性、潤澤性、耐腐蝕性、電氣絕緣性的六平面立方體結晶的氮化硅(h-BN)材料。由於具有化學穩定性，所以最適宜用作各類基體的添加劑。

球形氧化鋁（AI203)）

• 高熱傳導性球狀氧化鋁
• 以其球狀化而易於高充填、亦得以大幅降低磨耗。
• 最適宜於賦予各種樹脂及橡膠高熱傳導性及提高表面硬度為目的的充填物。

氮化矽（Si3N4)）

• 是由矽元素和氮元素構成的化合物。

• 在氮氣氣氛下，將單質矽的粉末加熱到1300-1400°C之間，矽粉末樣品的重量隨著矽單質與氮氣的反應遞增。
• 可應用於化學工業用球閥、切削刀具、滾動軸承、汽車引擎、閥門、渦輪增壓、轉子、電子零件材料、熱電偶保護管