內容:DENKA所生產的電子級研磨膠帶,在半導體業界具有多家大廠實績。
其特色為:
・高包覆性
→對於pattern和bump的崁入性佳
・平整度良好
→TTV的研磨效果在2~3μm
・極少殘膠
→撕離後無殘留,省去洗淨製程
・貼合黏著力穩定
→可持續貼合,經過繁雜耗時的製程也不會改變黏著力
・有效解決研磨製程後翹曲問題